Cum se pot estima cedările datorate solicitărilor termice ale produselor eletronice16 Octombrie 2019

Ciclurile de creștere și scădere a temperaturii sunt una din cele mai importante cauze ce pot influența fiabilitatea componentelor electronice. Acest fapt se datorează coefincienților de dilatare termică diferiți ale materialelor ce formează ansamblul componentelor electronice. Coeficienții de dilatare diferiți ai materialelor conduc la apariția tensiunilor mecnice în timpul încălzirii și răcirii.

Prezentarea va discuta fiabilitate la nivel de componentă, placă de circuite și sistem. Metodologia de estimare a oboselii folosită de ANSYS Sherlock pentru lipiturile pe placa de circuite și a găurile de trecere metalizate va fi prezentată în webinar.

Pentru informații suplimentare și înscriere folosiți această legătură

Are loc pe  16 octombrie ora 18.00 ora României !

Materials intelligence Day3 Noiembrie 2021

This event is for those in industry, research or academia already using Ansys Granta products or wanting to use accurate and traceable materials information as an input to their simulation or design. Link inregistrare eveniment ...

Detalii
Digital Safety Conference26 Octombrie 2021

Join us and industry leaders from automotive, aerospace & defense, rail, industrial equipment and energy sectors as they share their experiences with working on safety-critical applications. Link inregistrare eveniment ...

Detalii

© Copyright 2017 Tensor SRL. Toate drepturile rezervate. Design și programare Vectorpixel

RO EN