Cum se pot estima cedările datorate solicitărilor termice ale produselor eletronice16 Octombrie 2019

Ciclurile de creștere și scădere a temperaturii sunt una din cele mai importante cauze ce pot influența fiabilitatea componentelor electronice. Acest fapt se datorează coefincienților de dilatare termică diferiți ale materialelor ce formează ansamblul componentelor electronice. Coeficienții de dilatare diferiți ai materialelor conduc la apariția tensiunilor mecnice în timpul încălzirii și răcirii.

Prezentarea va discuta fiabilitate la nivel de componentă, placă de circuite și sistem. Metodologia de estimare a oboselii folosită de ANSYS Sherlock pentru lipiturile pe placa de circuite și a găurile de trecere metalizate va fi prezentată în webinar.

Pentru informații suplimentare și înscriere folosiți această legătură

Are loc pe  16 octombrie ora 18.00 ora României !

Ansys 2021 R1: CFX Update9 Martie 2021

Ora: 18:00 (Romania) This webinar highlights every major Ansys CFX enhancement offered throughout the past few releases. New capabilities and innovative features from these releases will help boost productivity and enable more accurate results, including: GPU-accelerated animations for transient... ...

Detalii
Differential Via Optimization with Ansys HFSS 3D Layout and Ansys optiSLang11 Martie 2021

Ora: 17:00 (Romania) This webinar highlights how to use Ansys optiSLang to gain the most insight into a HFSS 3D Layout differential via design for performance optimization. Additionally, we will discuss optiSLang’s role in analyzing how manufacturing tolerances... ...

Detalii

Contactaţi-ne

tensor Tel/Fax: 021 444 23 78
Mobil: 0744 310 929
office[at]tensor.ro

© Copyright 2017 Tensor SRL. Toate drepturile rezervate. Design și programare Vectorpixel

RO EN