Update ANSYS ICEPAK R2019R112 Februarie 2019

Noua versiune include noi posibilități de a imagina strategii de răcire a componentelor electronice și analize elctro-termice. Aceste noi posibilități includ:

- analiză electro-termală bidirecțională în buclă închisă între Maxwell, HFSS, Q3DExtractor și Icapak

- modelarea PCB-urilor poziționate oblic

- cuplarea pierderilor DCIR EM

Vă așteptăm pe 12 februarie de la ora 18.00 ora României!

https://www.ansys.com/about-ansys/events/19-02-12-icepak-webinar

ANSYS DISCOVERY: proiectare generativă și optimizare topologică17 Octombrie 2019

Ingineria astăzi folosesște proiectarea generativă și optimizarea topologică extensiv pentru a crea produse noi, îmsă termenii pot fi neclari. La ANSYS le considerăm unul și același lucru. ANSYS Discovery combină cele două concepte și înlătură "chingile" procesului tradițional de... ...

Detalii
Cum se pot estima cedările datorate solicitărilor termice ale produselor eletronice16 Octombrie 2019

Ciclurile de creștere și scădere a temperaturii sunt una din cele mai importante cauze ce pot influența fiabilitatea componentelor electronice. Acest fapt se datorează coefincienților de dilatare termică diferiți ale materialelor ce formează ansamblul componentelor electronice. Coeficienții de dilatare diferiți... ...

Detalii

© Copyright 2017 Tensor SRL. Toate drepturile rezervate. Design și programare Vectorpixel

RO EN