Cum se pot estima cedările datorate solicitărilor termice ale produselor eletronice16 Octombrie 2019

Ciclurile de creștere și scădere a temperaturii sunt una din cele mai importante cauze ce pot influența fiabilitatea componentelor electronice. Acest fapt se datorează coefincienților de dilatare termică diferiți ale materialelor ce formează ansamblul componentelor electronice. Coeficienții de dilatare diferiți ai materialelor conduc la apariția tensiunilor mecnice în timpul încălzirii și răcirii.

Prezentarea va discuta fiabilitate la nivel de componentă, placă de circuite și sistem. Metodologia de estimare a oboselii folosită de ANSYS Sherlock pentru lipiturile pe placa de circuite și a găurile de trecere metalizate va fi prezentată în webinar.

Pentru informații suplimentare și înscriere folosiți această legătură

Are loc pe  16 octombrie ora 18.00 ora României !

ANSYS DISCOVERY: proiectare generativă și optimizare topologică17 Octombrie 2019

Ingineria astăzi folosesște proiectarea generativă și optimizarea topologică extensiv pentru a crea produse noi, îmsă termenii pot fi neclari. La ANSYS le considerăm unul și același lucru. ANSYS Discovery combină cele două concepte și înlătură "chingile" procesului tradițional de... ...

Detalii
Cum se pot estima cedările datorate solicitărilor termice ale produselor eletronice16 Octombrie 2019

Ciclurile de creștere și scădere a temperaturii sunt una din cele mai importante cauze ce pot influența fiabilitatea componentelor electronice. Acest fapt se datorează coefincienților de dilatare termică diferiți ale materialelor ce formează ansamblul componentelor electronice. Coeficienții de dilatare diferiți... ...

Detalii

© Copyright 2017 Tensor SRL. Toate drepturile rezervate. Design și programare Vectorpixel

RO EN