Cum se pot estima cedările datorate solicitărilor termice ale produselor eletronice16 Octombrie 2019

Ciclurile de creștere și scădere a temperaturii sunt una din cele mai importante cauze ce pot influența fiabilitatea componentelor electronice. Acest fapt se datorează coefincienților de dilatare termică diferiți ale materialelor ce formează ansamblul componentelor electronice. Coeficienții de dilatare diferiți ai materialelor conduc la apariția tensiunilor mecnice în timpul încălzirii și răcirii.

Prezentarea va discuta fiabilitate la nivel de componentă, placă de circuite și sistem. Metodologia de estimare a oboselii folosită de ANSYS Sherlock pentru lipiturile pe placa de circuite și a găurile de trecere metalizate va fi prezentată în webinar.

Pentru informații suplimentare și înscriere folosiți această legătură

Are loc pe  16 octombrie ora 18.00 ora României !

Ansys Multiphysics Simulation for Crack Propagation Analysis8 Iulie 2020

Ora: 18:00 (România) În acest webinar se va prezenta o simulare de tip multiphysics pentru analiza propagării fracturilor. Veți afla cum să setați un flux de lucru pentru acest scop în Ansys Workbench care este integrat cu Ansys Mechanical... ...

Detalii
Advanced Topics for Electric Machines: NVH for Magnetic-Induced Noise9 Iulie 2020

Ora: 11:00 (România) Zgomotul nu mai este de mult un pas de ignorat într-un lanț de producție al mașinilor electrice: acesta poate fi prezis și testat înainte ca prototipurile să fie produse. În acest webinar se va prezenta fluxul... ...

Detalii

© Copyright 2017 Tensor SRL. Toate drepturile rezervate. Design și programare Vectorpixel

RO EN