Cum se pot estima cedările datorate solicitărilor termice ale produselor eletronice16 Octombrie 2019

Ciclurile de creștere și scădere a temperaturii sunt una din cele mai importante cauze ce pot influența fiabilitatea componentelor electronice. Acest fapt se datorează coefincienților de dilatare termică diferiți ale materialelor ce formează ansamblul componentelor electronice. Coeficienții de dilatare diferiți ai materialelor conduc la apariția tensiunilor mecnice în timpul încălzirii și răcirii.

Prezentarea va discuta fiabilitate la nivel de componentă, placă de circuite și sistem. Metodologia de estimare a oboselii folosită de ANSYS Sherlock pentru lipiturile pe placa de circuite și a găurile de trecere metalizate va fi prezentată în webinar.

Pentru informații suplimentare și înscriere folosiți această legătură

Are loc pe  16 octombrie ora 18.00 ora României !

Cum Explorarea Rapidă a Variantelor de Design Minimizează Necesarul de Prototipuri?4 Decembrie 2019

ANSYS Discovery permite inginerilor și în principal proiectanților să evite prototipurile netrebuincioase prin explorarea variantelor interactiv. În ultima perioadă, organizațiile de fabricație au identificat și popularizat metode facile de prototipare, în special prin utilizarea tehnologiilor aditive de fabricație,... ...

Detalii
Proiectați și Simulați Având Încredere în Alegerea Materialului!21 Noiembrie 2019

Pentru a gândi și realiza produse de încredere, trebuie ca informațiile referitoae la materialele utilizate să fie de asemenea de încredere! Trebuie cunoscută provenianța pentru ca alegerea să convină, ținând cont în același timp de influența alegerii asupra costurilor, performanțelor... ...

Detalii

© Copyright 2017 Tensor SRL. Toate drepturile rezervate. Design și programare Vectorpixel

RO EN